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AI & Enterprise
Tesla申请“Megapod”商标，布局模块化AI数据中心
Tesla正加快布局模块化AI数据中心业务，已向美国专利商标局（USPTO）申请“Megapod”商标。申请文件显示，该系统面向AI计算场景，覆盖服务器、网络设备、电力分配装置、冷却系统及配套可下载软件。若产品最终落地，Tesla将直接面对NVIDIA等厂商现有方案的竞争。
Mobility
Tesla AI5自动驾驶芯片完成设计并进入流片阶段，量产时间推迟至2027年
Tesla表示，下一代自动驾驶芯片AI5已完成设计并进入流片阶段，制造将由TSMC代工。受制造、测试和验证周期影响，AI5量产时间已由此前提出的2025年下半年推迟至2027年中，Cybercab等产品也可能继续使用AI4硬件。
AI & Enterprise
Tesla AI6芯片开发再度延期：Samsung 2nm进度放缓，商业化或推迟至2028年前后
Tesla下一代AI芯片AI6开发进度据称已较原计划延后约6个月，主要受Samsung Foundry 2nm工艺及MPW流片启动推迟影响。除Tesla外，采用同一工艺节点的DeepX也受到波及。业内判断，AI6在2028年前用于Tesla车辆和机器人产品的可能性较低，其芯片路线图及AI战略推进或面临新的不确定性。