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AI & Enterprise
Tesla AI芯片高管加入DensityAI
Tesla AI硬件设计核心高管Sishuáng Sun已加入由前Dojo团队创立的DensityAI，负责封装与系统硬件相关工作。此时Tesla正推进AI5、AI6等自研芯片项目，而叫停Dojo项目后的人才流动，也再次引发市场对其自研半导体战略及量产进度的关注。
Industry
Tesla与SpaceX拟在得克萨斯州建设Terafab，一期投资168亿美元
Tesla与SpaceX已敲定半导体超级工厂Terafab的选址，项目将落户美国得克萨斯州格莱姆斯县，一期投资约168亿美元，规划总占地超过929万平方米。根据披露，园区拟整合逻辑芯片、存储芯片以及封装测试等产能，服务Optimus等业务布局；不过，项目的约束力、投资节奏及最终落地规模仍存在不确定性。
Mobility
Tesla完成19.5亿美元AI硬件收购，大部分对价与业绩及留任条件挂钩
Tesla披露，已通过资产收购方式完成一笔AI硬件交易，总对价为19.5亿美元，支付方式为普通股和股权激励。按会计处理，确认的无形资产仅2.22亿美元，其余17.3亿美元作为或有对价处理，并与关键人员留任、技术导入及业绩目标完成情况挂钩。Tesla未披露标的名称及技术细节，并表示2026年二季度未确认相关股权激励费用。
