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Qualcomm勾勒AI智能手机蓝图：终端侧单日最多可处理100万Token
Qualcomm在骁龙峰会2026上进一步阐述“AI智能手机”路线，核心是由AI代理承接用户意图并完成任务，而非依赖用户逐一打开应用操作。该公司预计，下一代代理式AI设备在终端侧单日最多可处理100万Token。Qualcomm同时表示，将把代理能力从智能手机扩展至PC、智能眼镜、可穿戴设备和汽车，并已开发出一款整合内存与AI计算单元的骁龙协处理器。
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Samsung Electro-Mechanics、LG Innotek亮相KPCA Show 2026 聚焦下一代封装基板
Samsung Electro-Mechanics与LG Innotek将于9日至11日参加在仁川松岛会展中心举行的KPCA Show 2026，集中展示下一代封装基板技术。Samsung Electro-Mechanics将带来2.5D、2.1D、玻璃基板等产品，LG Innotek则将首次公开AI加速器用FC-BGA，并披露相关高附加值产品的量产时间表。
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Samsung Electronics Galaxy S26 Ultra斩获GSMA“最佳展品奖（Best in Show）”
Samsung Electronics宣布，Galaxy S26 Ultra在MWC26期间获颁GSMA“最佳展品奖（Best in Show）”。评审团认为，该机通过硬件与One UI 8.5软件协同，进一步强化Galaxy AI和隐私保护体验，并以“隐私显示屏”和Galaxy专用芯片组等配置获得认可。
