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Industry
Intel加速布局晶圆代工,Tesla AI芯片交由14A生产,Samsung下月披露先进制程路线图
Intel在晶圆代工市场争取大客户订单取得新进展。继拿下Microsoft后,Tesla已决定将AI芯片交由Intel 14A(1.4nm级)工艺生产,Google也被曝正将部分TPU订单转交Intel。随着美国本土制造和供应链安全诉求升温,Intel与Samsung围绕美国科技巨头订单的竞争进一步加剧。Samsung计划于下月举行的SAFE论坛和SFF 2026上披露2nm以下先进制程路线图及生态合作策略。
AI & Enterprise
OpenAI联手Broadcom开发推理芯片Jalapeno,今年年底部署首批服务器
OpenAI当地时间6月24日宣布与Broadcom联合开发AI推理芯片Jalapeno,并计划于今年年底部署首批搭载该芯片的服务器,后续逐步扩大应用范围,以降低对NVIDIA GPU的依赖。OpenAI称,Jalapeno专门面向推理场景,初步测试显示其能效优于当前领先产品;相关推理集群还将采用Broadcom Tomahawk系列网络技术(包括Tomahawk 6)。
AI & Enterprise
韩国“国民增长基金”拟向 FuriosaAI 直接投资约8000亿韩元,支持AI芯片量产与下一代研发
韩国金融委员会5月28日表示,“国民增长基金”基金运用审议委员会当天审议通过5个项目,合计规模4.14万亿韩元。其中,FuriosaAI拟获约8000亿韩元直接投资,用于NPU量产扩张及采用2nm工艺、搭载HBM4和HBM4E的下一代产品研发。与此同时,Smilegate建设100MW AI数据中心项目、SK bioscience疫苗研发及L&F旗下电池材料项目也将获得政策性资金支持。