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HBM4基底芯片带动减亏，Samsung Electronics晶圆代工能否扭亏仍看外部订单
Samsung Electronics晶圆代工业务预计将在第三季度受益于HBM4基底芯片出货增加，亏损进一步收窄。由于HBM4基底芯片采用4nm逻辑制程生产，相关收入将计入代工业务。与此同时，公司正通过“内存+代工+封装”一体化Turnkey模式拓展外部客户。不过，代工业务能否进一步扭亏，仍取决于外部先进制程订单能否放量。
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Jensen Huang访韩四天密集会见韩国企业，合作版图覆盖HBM、AI数据中心与机器人
NVIDIA首席执行官Jensen Huang在为期四天的访韩行程中，密集会见SK集团、Samsung Electronics、Naver、现代汽车集团等韩国企业，合作范围涵盖HBM、晶圆代工、AI数据中心、AI模型、机器人和游戏业务。其间，NVIDIA还在首尔举行韩国AI生态交流活动，邀请18家企业参与，并就AI加速器供应等议题与韩国政府沟通。
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Semifive与ICY Tech基于Samsung Foundry 8nm eMRAM的边缘AI芯片成功流片
Semifive与ICY Tech宣布，基于Samsung Foundry 8nm eMRAM工艺的边缘AI芯片已完成流片。双方表示，这是亚洲首个8nm eMRAM用于商用量产产品的案例。该项目将ICY Tech的PNM技术与Semifive的SoC设计平台结合，支持在设备端离线运行最高20亿（2B）参数模型，应用场景涵盖AI PC、私有AI代理和机器人等。
