搜索关键词 5nm工艺
Industry
FuriosaAI与Broadcom合作开发第三代AI加速器
FuriosaAI宣布已与Broadcom建立战略合作关系，双方将基于多芯粒架构联合开发面向超大规模AI推理场景的下一代平台。第三代AI加速器计划采用2nm计算芯片和HBM4/4E，并于2028年上半年开始交付样片。
Industry
NXP发布S32N7车规级处理器，发力车辆核心功能数字化
NXP在CES 2026推出S32N7车规级处理器系列，面向动力、车身、网关及安全域等车辆核心功能的集中式数字化控制。该系列基于5nm工艺，可将软件与数据集中到单一中央中枢，减少硬件模块数量，并将总拥有成本最高降低20%；同时支持AI应用部署，并为后续升级至最新AI芯片预留路径。
Industry
Samsung Electronics加快德国布局，构建SDV与AI基础设施“双主线”
Samsung Electronics正以德国为关键支点，加快构建围绕SDV和AI基础设施的“双主线”布局：一方面，由半导体制造延伸至车载芯片和汽车电子系统；另一方面，连接AI服务器与数据中心冷却业务。随着向BMW供货、子公司Harman收购ZF的ADAS业务，以及完成对FlaktGroup的收购，Samsung Electronics正进一步夯实汽车电子与AI基础设施两大增长引擎。