Industry

SK hynix加快扩产：龙仁Y1进度达87%，Y2和M17投资计划落定

SK hynix正加快推进内存产能扩张和园区配套建设。韩国龙仁半导体集群首座晶圆厂Y1工程进度已达87%，Y2和清州M17的投资规模、开工时间及首个洁净室投运节点也已明确。与此同时，公司位于美国印第安纳州的39亿美元先进封装厂将正式动工，政府也在推动园区电力等基础设施建设提速。

Finance

韩国股市融资买股升温：信用融资余额回升至约33万亿韩元，券商收紧高龄客户限额

韩国股市波动加剧之际，信用融资余额在8月初跌至约27.4万亿韩元后迅速回升至约33万亿韩元。随着杠杆交易再度升温，多家券商开始收紧80岁以上客户的信用交易授信额度，并加强对高龄及新手投资者的风险提示和适当性审查。与此同时，市场大幅波动期间反向平仓规模上升，也进一步加大了风险管控压力。