搜索关键词 300mm晶圆
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SK拟向Doosan出售SK siltron 70.6%股权，交易对价2.3万亿韩元
SK于7月31日公告称，已与Doosan签署股权买卖协议，拟出售SK siltron普通股4732万2350股，对应持股70.6%，交易对价为2.3万亿韩元。SK表示，此举旨在增强财务稳健性并筹措未来增长资金。根据协议，交易完成后，SK还将按EBITDA表现分享部分超额收益。
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Apple接触CXMT寻求新增内存供应，后者产能余量有限
据报道，Apple正评估将中国DRAM厂商CXMT纳入新增供应链。不过，CXMT现有工厂产能已接近饱和，2024年DRAM晶圆月产超过10万片，全年出货162万片，距离既定12.5万片/月目标产能已不远。市场认为，即便Apple与CXMT展开接触，短期内也难以借此明显改变内存市场的供需与议价格局。
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半导体竞争焦点转向先进封装 2.5D/3D堆叠与芯粒成新战场
随着制程微缩逐步逼近物理极限，半导体产业竞争正由工艺节点转向先进封装与系统级效率。2.5D/3D堆叠、芯粒和互连技术成为提升性能、带宽与能效的关键路径，并带动代工、IP、设计库和EDA等环节加快协同整合。这一趋势也正从逻辑与存储芯片延伸至功率半导体领域。
