搜索关键词 高能效计算
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Applied Materials携手Broadcom推进下一代AI芯片先进封装技术
Applied Materials宣布将Broadcom纳入EPIC创新伙伴计划。双方将依托Applied Materials全球创新中心网络，联合开发面向计算系统多芯片互连的先进封装技术，以应对AI需求增长带来的高性能、高能效计算基础设施及异构集成升级需求。
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Arm成立34年来首次推出量产芯片，从IP授权迈向自研芯片销售
Arm发布数据中心CPU Arm AGI CPU，这是公司成立34年来首次推出量产硅芯片，业务版图也由单一IP授权进一步延伸至芯片设计与销售。该产品基于Neoverse V3，最高集成136个核心，瞄准代理式AI带动的数据中心CPU需求增长。随着Arm切入量产芯片业务，其与Meta以及Samsung Electronics、SK hynix等产业链伙伴的合作空间也受到关注。
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Applied Materials发布2nm及以下GAA工艺新方案，发力晶体管性能与能效提升
Applied Materials在首尔发布面向2nm及以下工艺的GAA技术方案，推出Viva自由基处理系统、Sym3 Z Magnum刻蚀系统和Centris Spectral钼ALD系统，重点提升纳米片原子级处理能力、晶体管性能及能效。公司表示，相关设备已被多家领先晶圆代工厂和逻辑芯片制造商采用。
