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Industry
AI芯片大型化推动封装转向面板级：圆形晶圆让位方形面板
随着AI芯片持续大型化，半导体封装载体正由300mm圆形晶圆向大尺寸方形面板延伸。面板级封装（PLP）可在单次工艺中处理更多芯片，并将面积利用率从57%提升至87%。Counterpoint Research预计，FOPLP与玻璃基板相关市场规模到2030年将超过81亿美元。与此同时，TSMC、Samsung Electronics等厂商正推进试产和工艺验证，设备投资升温，但产线规格分化也抬高了适配和回报风险。
AI & Enterprise
韩国科学技术信息通信部启动2026年GovTech项目，18项AI实证项目入选
韩国科学技术信息通信部宣布启动“2026年GovTech初创企业AI实证与商业化支持项目”，从82个申报课题中遴选出18项入选项目。该项目采取由公共机构提出需求、初创企业对接技术方案的方式，覆盖公共服务升级、地方及社会问题解决和公共基础设施创新等方向，并提供咨询辅导、参展机会及投融资对接等配套支持。
AI & Enterprise
韩国业界呼吁为AI初创打开市场：政府应成为“首个客户”
在首尔举行的AXIS 2026大会上，多名业界人士表示，AI初创当前的瓶颈不在技术，而在市场落地和“首个客户”缺失。他们呼吁政府从单纯的资助者转向需求创造者，通过公共部门先行使用、验证和采购，帮助企业在真实市场中完成产品验证并打开商业化空间。韩国中小企业与初创企业部则表示，将推进“政府首个实证与采购项目”。
