搜索关键词 量产良率
Industry
JNTC与TOPPAN签署TGV玻璃基板商用化协议
JNTC宣布，已与日本半导体封装企业TOPPAN签署TGV玻璃基板商用化协议，以加快玻璃基板供应链布局。公司称，已完成0.3mm至2.0mm厚度TGV玻璃基板开发，其中单片2.0mm通孔玻璃方案量产良率达到94%，并正与全球多地客户推进面向2027年量产的项目。
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Applied Materials发布两款新设备，应对AI芯片3D制造均匀性挑战
面向AI芯片带动下不断升级的3D半导体制造需求，Applied Materials发布Centris Spectral SiN原子层沉积系统和Producer Selectra钼刻蚀系统，重点解决高深宽比结构中的沉积与刻蚀均匀性问题，以降低器件性能与良率风险。
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半导体竞争焦点转向先进封装 2.5D/3D堆叠与芯粒成新战场
随着制程微缩逐步逼近物理极限，半导体产业竞争正由工艺节点转向先进封装与系统级效率。2.5D/3D堆叠、芯粒和互连技术成为提升性能、带宽与能效的关键路径，并带动代工、IP、设计库和EDA等环节加快协同整合。这一趋势也正从逻辑与存储芯片延伸至功率半导体领域。
