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Telecommunications & Media
消息称Apple正推进20周年iPhone改版:或采用更强玻璃感设计
据9to5Mac援引Bloomberg报道,Apple仍在推进为迎接iPhone问世20周年而准备的明年Pro机型设计调整,新机或采用更强调玻璃感的外观方案,内部代号为V73、V74。此前Jefferies分析师曾称相关更激进方案因量产良率问题被取消,并下调Apple目标价,显示市场对该项目进展仍存分歧。
Industry
SK hynix与十余家客户签署长期供货协议 继续磋商2027年HBM供货与定价
SK hynix表示,已与包括核心客户在内的十余家客户达成长期供货协议(LTA),合同期限通常为5年,并包含预付款等履约安排。公司同时正与主要客户就2027年HBM供货量和价格展开磋商。SK hynix预计,HBM及AI服务器用内存供需偏紧局面仍将持续,并正加快推进扩产及新产品量产。
Industry
JNTC与TOPPAN签署TGV玻璃基板商用化协议
JNTC宣布,已与日本半导体封装企业TOPPAN签署TGV玻璃基板商用化协议,以加快玻璃基板供应链布局。公司称,已完成0.3mm至2.0mm厚度TGV玻璃基板开发,其中单片2.0mm通孔玻璃方案量产良率达到94%,并正与全球多地客户推进面向2027年量产的项目。