搜索关键词 软硬件协同
AI & Enterprise
Amazon硬件负责人:应用和屏幕主导的时代或将淡出,自研芯片押注端侧AI
CNBC报道称,Amazon正加快自研芯片在消费级设备中的落地。Amazon设备与服务负责人Panos Panay表示,公司对部分核心设备采取从芯片设计到产品落地由内部全流程主导的路径,以提升软硬件协同和家庭场景体验;与此同时,Amazon仍将结合采用Qualcomm等外部芯片方案。
Mobility
Kakao Mobility与LG Innotek合作开发自动驾驶传感解决方案
Kakao Mobility与LG Innotek已签署自动驾驶解决方案开发合作谅解备忘录,将围绕自动驾驶传感解决方案和真实道路行驶数据展开合作。LG Innotek负责开发整合摄像头、雷达和激光雷达模块的传感方案,Kakao Mobility则将其接入AI数据管线,提升数据采集和训练效率。双方还将依托合作加快E2E自动驾驶核心技术的自研和技术积累,并推动KM自动驾驶联盟向硬件端延伸。
AI & Enterprise
Nota与Mobilint签署AI优化技术供应协议
AI模型优化公司Nota宣布,已与NPU厂商Mobilint签署AI优化技术供应协议。根据协议,Mobilint将把Nota的AI模型优化平台NetsPresso以授权形式引入其NPU产品线,并随硬件向用户配套提供模型优化与部署支持。双方还计划面向边缘视频AI市场,推进软硬件一体化解决方案合作。
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Telecommunications & Media
消息称iPhone 18 Pro系列将迎来史上最大相机升级,可变光圈之外或另有重磅变化
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Telecommunications & Media
Apple将于9月1日完成CEO交接:John Ternus接任,既有路线料延续
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People
FADU任命Seoul National University计算机工程系教授Jinsoo Kim为CRO,加大布局AI数据中心存储
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AI & Enterprise
YOI System将亮相2026智能工厂·自动化产业展(AW 2026),展示面向Dark Factory的Physical AI一体化解决方案
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Industry
MobilWithus完成多核HPVC软件安全驱动研发
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Telecommunications & Media
iPhone续航吃紧?TechRadar支5招:从屏幕设置入手更省电