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Industry
TSMC公布至2029年工艺路线图：新增A13、A12和N2U，先进封装同步加码
TSMC公布至2029年的半导体工艺路线图，新增A13、A12和N2U，并将A16量产时间调整至2027年。除持续推进制程微缩外，公司还加快布局CoWoS、SoIC及系统级晶圆（SoW-X）等先进封装与系统集成技术，应用覆盖AI、高性能计算、汽车电子和显示驱动等领域。
AI & Enterprise
Samsung SDS举办Industry Day，发布生成式AI金融创新路线
Samsung SDS于22日面向金融行业客户举办“Industry Day”研讨会，围绕生成式AI介绍金融创新战略与落地路径。来自银行、保险、证券等机构的约150名IT负责人和决策者参会。会上，公司展示了NFC 2.0、AI代码代理自动化开发、代码现代化、数据平台建设及GDC协作等方案，并提出借助FabriX推动既有系统自动转换至基于新编程语言的系统架构。
AI & Enterprise
AI编程冲击软件股？Shogun CEO：所谓“软件终结论”言过其实
近期软件股大幅下挫，“AI将终结软件公司”的论调随之升温。Shogun CEO、前CTO Finbarr Taylor表示，AI编程工具确实降低了开发门槛，但这并不意味着企业级SaaS的价值被抹平；真正的壁垒仍来自数据积累、生态体系、网络效应、转换成本、合规能力和品牌信任。