Industry

Qualcomm称手机端可运行300亿参数模型：智能体越强，对大模型依赖越高

Qualcomm在Snapdragon Summit 2026上展示了其端侧AI新架构。通过让数据尽量贴近计算单元，新一代Snapdragon 8 Elite第六代可在智能手机上运行300亿参数模型，并将更多上下文和KV缓存保留在NPU内部，以降低时延。公司同时结合MoE架构与UFS 5.0闪存，支持模型按需从闪存加载运行，并称部分模型的Prefill阶段性能最高提升80%。

AI & Enterprise

KT与Amlogic达成合作 强化媒体终端核心芯片供应链

KT宣布与美国无晶圆厂半导体企业Amlogic达成合作。双方在荷兰阿姆斯特丹举行的IBC 2026期间签署协议，将围绕KT集团媒体终端核心芯片构建稳定供货体系，优化供应链运营效率，并在SoC方案稳定供应保障及终端AI功能和服务升级方面推进技术协同，以应对全球半导体供应链风险。