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IonQ发布第六代量子计算机Superion 256，计划2027年交付

IonQ发布第六代量子计算机Superion 256，并启动预订。该系统搭载256个量子比特，计划于2027年开始向客户交付。公司表示，产品通过在芯片内集成电子控制功能，以降低成本并提升量产能力；子公司SkyWater已完成首颗256量子比特处理器制造，但完整系统的稳定性和性能表现仍有待验证。

Industry

AI芯片大型化推动封装转向面板级：圆形晶圆让位方形面板

随着AI芯片持续大型化，半导体封装载体正由300mm圆形晶圆向大尺寸方形面板延伸。面板级封装（PLP）可在单次工艺中处理更多芯片，并将面积利用率从57%提升至87%。Counterpoint Research预计，FOPLP与玻璃基板相关市场规模到2030年将超过81亿美元。与此同时，TSMC、Samsung Electronics等厂商正推进试产和工艺验证，设备投资升温，但产线规格分化也抬高了适配和回报风险。