搜索关键词 芯粒架构
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FuriosaAI与Broadcom合作开发第三代AI加速器
FuriosaAI宣布已与Broadcom建立战略合作关系，双方将基于多芯粒架构联合开发面向超大规模AI推理场景的下一代平台。第三代AI加速器计划采用2nm计算芯片和HBM4/4E，并于2028年上半年开始交付样片。
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ADTechnology签下美国AI企业数据中心芯粒turnkey合同，总额400亿韩元
ADTechnology宣布，已与一家美国AI Fabless企业签署总额400亿韩元的turnkey合同，项目涉及面向数据中心的HPC SoC芯粒开发及供货。该项目采用Samsung Foundry 4nm工艺，结合新一代HBM与2.5D封装技术，计划于2026年第四季度完成流片，并以2028年实现全球量产为目标推进。
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CoAsia Semi获Tenstorrent AI处理器芯粒量产供货合同，金额超1400亿韩元
CoAsia Semi宣布，已与Tenstorrent签署下一代AI处理器芯粒量产供货合同。该项目承接双方于2024年底签署的AI处理器芯粒开发协议，在设计工作完成后正式进入量产阶段。公司预计，此次合同将带来超过1400亿韩元的营收贡献。