搜索关键词 网络交换机
Industry
Samsung Electro-Mechanics携手NVIDIA扩产AI封装基板
Samsung Electro-Mechanics宣布与NVIDIA建立战略业务合作关系，双方将共同投资扩充AI半导体封装基板产能，并在韩国Sejong和釜山基地新设专用产线。根据合作安排，Samsung Electro-Mechanics将自2026年起长期向NVIDIA供应用于计算芯片组及数据中心网络交换机的封装基板，以支持AI基础设施扩张并缓解供应瓶颈。
Telecommunications & Media
Nvidia与Corning达成多年合作协议，将在美国建设3处光学制造设施
Nvidia与Corning签署多年合作协议，计划在美国新建或扩建3处光学制造设施，为Nvidia相关光学技术产品提供产能支持。双方表示，该项目预计将新增至少3000个就业岗位，并推动Corning在美国的光学制造能力扩大至原来的10倍。协议金额未予披露。
AI & Enterprise
Eridu完成2亿美元A轮融资，加码AI数据中心网络新架构
AI网络初创公司Eridu完成2亿美元A轮融资，Socratic Partners、John Doerr、Matter Venture Partners等参与投资，累计融资总额增至2.3亿美元。公司正开发面向AI数据中心的新型芯片和系统，希望通过减少对光纤互连的依赖、加强芯片通信，降低成本并提升性能。
