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韩国半导体出口料在二季度提速 补充预算有望进一步提振增长
韩国一季度经济增速超出市场预期，半导体出口成为主要拉动力。进入二季度后，随着补充预算自4月起开始执行，加上存储芯片价格持续上涨，出口和整体增长动能有望进一步增强。机构同时提醒油价、消费信心和建筑投资等风险，但普遍认为，AI带动的结构性需求仍对半导体行业构成更强支撑。
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Jensen Huang到访GTC 2026 Samsung Electronics展台，并为HBM4与Groq晶圆签名
在GTC 2026期间，Nvidia CEO Jensen Huang到访Samsung Electronics展台，并分别在HBM4核心Die晶圆和Groq LPU 4nm晶圆上签名。与此同时，Samsung Electronics首次公开HBM4E实物芯片及混合铜键合（HCB）技术，并展示涵盖HBM4、SOCAMM2及多款SSD在内、面向“Vera Rubin”平台的完整内存与存储布局。
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SK hynix完成1c工艺16Gb LPDDR6研发，下半年启动供货
SK hynix宣布，已完成基于10纳米级第六代（1c）工艺的16Gb LPDDR6 DRAM研发，并完成全球首次1c LPDDR6开发验证。该产品面向端侧AI移动终端，带宽较上代LPDDR5X提升33%，功耗下降超过20%。公司计划于上半年完成量产准备，并于下半年启动供货。