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内存涨价波及终端市场：Microsoft调整32GB建议，Apple移动DRAM采购承压
全球DRAM价格持续走高，影响已从供应链传导至终端产品策略。Microsoft删除此前将32GB列为高规格游戏“理想水平”的相关内容，并计划优化Windows 11在8GB内存设备上的运行表现；Apple则在下一代iPhone和MacBook所需移动DRAM采购上面临更大压力，与中国内存厂商ChangXin Memory Technologies（CXMT）的供货谈判也受价格因素掣肘。
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韩国半导体出口料在二季度提速 补充预算有望进一步提振增长
韩国一季度经济增速超出市场预期，半导体出口成为主要拉动力。进入二季度后，随着补充预算自4月起开始执行，加上存储芯片价格持续上涨，出口和整体增长动能有望进一步增强。机构同时提醒油价、消费信心和建筑投资等风险，但普遍认为，AI带动的结构性需求仍对半导体行业构成更强支撑。
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Jensen Huang到访GTC 2026 Samsung Electronics展台，并为HBM4与Groq晶圆签名
在GTC 2026期间，Nvidia CEO Jensen Huang到访Samsung Electronics展台，并分别在HBM4核心Die晶圆和Groq LPU 4nm晶圆上签名。与此同时，Samsung Electronics首次公开HBM4E实物芯片及混合铜键合（HCB）技术，并展示涵盖HBM4、SOCAMM2及多款SSD在内、面向“Vera Rubin”平台的完整内存与存储布局。
