搜索关键词 电化学沉积 Industry Applied Materials推6款新设备，发力HBM与Chiplet良率提升 随着AI芯片带动3D堆叠需求升温，Applied Materials发布6款面向先进封装与DRAM工艺的新设备，并升级“Centura Prime”外延（Epi）系统。相关产品覆盖CMP、ECD、PECVD及电子束量测等关键环节，重点提升HBM和Chiplet制造中的工艺稳定性与良率。 Industry Applied Materials收购ASMPT旗下NEXX业务，强化先进封装布局 Applied Materials宣布已与ASMPT签署最终协议，将收购其NEXX业务，以补齐面板级电化学沉积（ECD）技术能力并完善先进封装产品布局。公司表示，整合完成后将更好支持芯片制造商和系统厂商开发高性能、高能效的大型AI加速器。该交易预计将在未来数月内完成，且无须额外监管审批。
Industry Applied Materials推6款新设备，发力HBM与Chiplet良率提升 随着AI芯片带动3D堆叠需求升温，Applied Materials发布6款面向先进封装与DRAM工艺的新设备，并升级“Centura Prime”外延（Epi）系统。相关产品覆盖CMP、ECD、PECVD及电子束量测等关键环节，重点提升HBM和Chiplet制造中的工艺稳定性与良率。
Industry Applied Materials收购ASMPT旗下NEXX业务，强化先进封装布局 Applied Materials宣布已与ASMPT签署最终协议，将收购其NEXX业务，以补齐面板级电化学沉积（ECD）技术能力并完善先进封装产品布局。公司表示，整合完成后将更好支持芯片制造商和系统厂商开发高性能、高能效的大型AI加速器。该交易预计将在未来数月内完成，且无须额外监管审批。
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