搜索关键词 氧化物半导体
AI & Enterprise
KAIST研发硅基振荡器 Ising 机器硬件 面向组合优化求解
KAIST研究团队基于现有硅半导体工艺，研制出振荡器型 Ising 机器硬件，将振荡器和耦合器集成到单个硅晶体管中，降低频率偏差，并支持多状态耦合，从而提升模型表达能力和求解性能。团队已通过典型组合优化问题 Max-Cut 完成验证，相关成果发表于《Science Advances》。
AI & Enterprise
ETRI实现无电容DRAM结构 2T0C方案可稳定存储数据
韩国电子通信研究院（ETRI）宣布，已实现无需单独电容即可稳定存储数据的下一代DRAM结构。该成果基于氧化物半导体TFT构建2T0C架构，并通过ITZO材料、一氧化二氮（N2O）等离子工艺及W/L优化抑制漏电流，使数据保持时间超过1000秒，存储窗口提升约13倍。
Industry
半导体竞争焦点转向先进封装 2.5D/3D堆叠与芯粒成新战场
随着制程微缩逐步逼近物理极限，半导体产业竞争正由工艺节点转向先进封装与系统级效率。2.5D/3D堆叠、芯粒和互连技术成为提升性能、带宽与能效的关键路径，并带动代工、IP、设计库和EDA等环节加快协同整合。这一趋势也正从逻辑与存储芯片延伸至功率半导体领域。
