Industry

AI芯片玻璃基板竞争升级：从技术验证转向供应链协同

随着AI芯片封装需求升温，玻璃基板赛道的竞争正由单点技术验证转向材料与产能协同。Samsung Electro-Mechanics已与Sumitomo Chemical旗下Dongwoo Fine-Chem签署合资协议，计划在平泽建设生产基地；率先布局的SKC则继续向子公司Absolute加大投入，量产进度和可靠性验证结果将成为后续竞争的关键。

AI & Enterprise

Apple起诉OpenAI及两名前员工涉商业秘密侵权，双方现有合作承压

Apple已对OpenAI及其硬件团队两名前员工提起商业秘密侵权诉讼，并申请由陪审团审理。Apple指控相关人员将未发布产品资料、技术数据及金属表面处理工艺信息用于OpenAI硬件业务。市场认为，若诉讼持续发酵，双方在新版本Siri接入ChatGPT等现有合作安排上或将面临调整。