Henkel Korea将加快在韩半导体材料研发投入。公司10日表示，已于9日在首尔市政厅与首尔市签署《半导体封装材料研发中心设立业务合作协议》。
这也是Henkel Korea在11月4日“Invest Korea Summit 2026”公布对韩投资计划后的具体落地举措。彼时，公司表示将加大对面向AI芯片和高带宽存储器（HBM）的先进封装材料研发投入，进一步提升下一代封装材料开发能力，并夯实与韩国半导体产业的合作基础。
根据计划，Henkel Korea将扩建位于首尔衿川区加山数字园区的“Henkel Technology Center Korea”。该中心设于加山洞Eland大楼内。公司计划推进约121亿韩元的外商直接投资，并新增约15名研发人员。
研发方向将聚焦AI芯片和下一代HBM所需的高性能电子胶黏剂与热管理材料，涵盖液态模封底部填充材料、散热材料，以及用于引线框架和加固片粘接的材料等先进封装关键材料。
Henkel Korea还表示，未来将进一步扩大与韩国半导体产业生态的合作。公司相关人士称，Henkel Korea将依托本地研发平台，联动全球技术网络，持续拓展从先进封装材料技术开发到客户定制化解决方案的支持范围。
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Daegeon Seok
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