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AI & Enterprise
CuspAI获4.5亿美元融资，联合NVIDIA布局半导体新材料
英国AI初创公司CuspAI完成4.5亿美元融资，投后估值达到26亿美元。公司同时联合NVIDIA等45家企业和科研机构启动“AI材料代工厂”，希望通过AI模拟材料性质、缩小实验筛选范围，加快半导体、清洁能源和先进制造领域的新材料研发并降低成本。
Industry
Alibaba DAMO Academy发布用于超导材料发现的AI智能体Elements Clo，并经实验验证4种新候选化合物
Alibaba DAMO Academy发布面向超导材料发现的AI智能体Elements Clo。该系统可分析海量论文和晶体结构数据，在28小时GPU计算中筛选出约240万种稳定晶体结构，并进一步锁定约6.8万种超导候选材料，最终并经实验验证确认4种此前未报道的候选化合物。此举也显示，生成式AI正从文本与编程场景延伸至科研发现与实验辅助环节。
AI & Enterprise
延世大学教授Sim Woo-young获4月“韩国科学技术人奖”
韩国科学技术信息通信部与韩国研究财团宣布，延世大学新材料工程系教授Sim Woo-young获4月“韩国科学技术人奖”。其团队提出“阳离子共晶结构”概念，并结合拓扑化学刻蚀技术构建可供离子迁移的范德华间隙，验证了新型III-V族半导体材料可兼具电学特性与存储功能。
