搜索关键词 材料与零部件
Industry
Samsung Electronics与SK hynix将在忠清地区投资240万亿韩元
Samsung Electronics与SK hynix 2日分别公布忠清地区投资计划，投资规模分别约为140万亿韩元和100万亿韩元，合计达240万亿韩元。其中，Samsung Electronics将围绕HBM、OLED、下一代电池和AI服务器封装基板等领域加大投入；SK hynix则把清州作为核心投资区域，推进NAND扩产和先进封装设施建设，并同步规划AI数据中心基础设施。
Industry
韩国拟在西南部打造第二半导体集群 投资规模达800万亿韩元利好材料、零部件和设备企业
韩国政府联合Samsung Electronics、SK hynix，提出在西南部打造第二半导体集群，并规划投资800万亿韩元。市场普遍预计，新建晶圆厂将优先释放基础设施设备及前道设备需求，并带动东南部、大邱庆北材料、零部件和设备产业链协同发展。最终受益程度仍取决于国产材料、零部件和设备（尤其是设备）的导入比例。
Industry
Samsung Electronics启动C-Lab Outside第9期招募，聚焦8大领域遴选30家初创企业
Samsung Electronics于6月15日启动C-Lab Outside第9期招募，即日起至6月26日面向AI、数字健康等8大领域遴选30家初创企业。入选团队无需让渡股权，即可获得最高1亿韩元扶持资金、专属办公空间和专利无偿转让或使用许可支持，并有机会对接业务部门、推进PoC及参加CES、VivaTech等国际展会。
