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AI & Enterprise
韩国拟为AIDC建设提速:简化审批并放宽配套设施标准,2027年启动2000亿韩元国产技术项目
韩国科学技术信息通信部公布《AIDC生态系统支持方案》,拟通过配套实施细则推动审批“一站式”办理、减少补件流程,并设立专门服务窗口。同时,韩国还计划放宽停车位和充电设施等配套标准。按规划,2027年将启动约2000亿韩元的国产技术研发与验证项目,并于2027年上半年指定AIDC特区。
Industry
韩国产业部新设“半导体创新增长支援团” 半导体政策专责组织升格为局级统筹超级项目
韩国产业通商资源部将半导体政策专责组织升格为局级,并新设“半导体创新增长支援团”,负责《半导体产业竞争力强化及支援特别法》实施后新增的法定职责,并统筹推进半导体超级项目。该支援团下设3个科室,涵盖政策规划、先进半导体竞争力提升和产业生态支持;与此同时,产业部还将新设印度通商合作科。
Industry
韩国产业部新增第三批“材料-零部件-设备”特化园区,4地入选
为应对全球供应链重组,韩国政府将庆尚南道、大田、全罗北道和忠清南道4地列为第三批“材料-零部件-设备”特化园区,覆盖造船、国防产业及半导体领域。上述园区对应民间投资总额达7.7万亿韩元,政府计划未来5年投入1600亿韩元,用于研发、基础设施建设和人才培养等方面。
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Industry
Samsung Electronics公开公共纳米晶圆厂运营咨询成果
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Industry
韩国产业通商资源部启动编制2027—2031年《半导体产业竞争力强化基本规划》
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Industry
韩国银行:半导体业绩奖金带动消费,部分产地增幅差距最高达4个百分点
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Finance
韩国股市重挫6.37%,半导体股领跌
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AI & Enterprise
韩国借Quantum Korea 2026推进与加拿大、英国及欧盟量子合作
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Industry
韩国启动“三大超级项目” 半导体、具身智能与AI数据中心齐发力
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Industry
韩国显示产业协会加强全链条供应链排查 应对中东局势不确定性
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Finance
Shinhan Bank推进“生产性金融” 赴DYP工厂了解融资需求
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AI & Enterprise
D.CAMP举行“d.day”活动,集中展示Batch 1六家初创企业阶段性成果
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Industry
韩国产业通商资源部启动材料零部件设备特化园区第三期遴选,名单预计6月确定