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AMD推出机架级AI基础设施Helios：单机架最高2.9 Exaflops FP4
AMD在旧金山举行的“Advancing AI 2026”活动上发布机架级AI基础设施Helios，并宣布进入量产。该平台整合MI455X GPU、第六代AMD EPYC服务器CPU、ROCm软件栈及Pensando网络，单机架最高可提供2.9 Exaflops FP4算力、31TB HBM4容量和1.7PB/s内存带宽。AMD称，与竞品主流方案相比，Helios在性能、带宽和Token处理成本方面具备优势。
