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韩国7月ICT出口533.6亿美元创历年7月同期新高 半导体出口大增178.8%
韩国产业通商资源部和科学技术信息通信部14日公布的数据显示，韩国7月ICT出口达533.6亿美元，同比增长140.6%，创历年7月新高；进口为183亿美元，同比增长37.3%，贸易顺差为350.6亿美元。受AI相关投资扩大带动，半导体出口增至410.2亿美元，连续17个月保持增长。
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SK hynix一季度业绩或再超预期，NAND业务成新增量
在Samsung Electronics一季度业绩明显超出市场预期后，市场对SK hynix的业绩预期同步升温。多家券商预计，受存储景气延续、客户提前备货以及长期供货协议影响，SK hynix一季度营业利润有望达到约35.2万亿韩元。其中，NAND业务盈利改善尤为受到关注，相关利润同比或增至约150倍。
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Jensen Huang到访GTC 2026 Samsung Electronics展台，并为HBM4与Groq晶圆签名
在GTC 2026期间，Nvidia CEO Jensen Huang到访Samsung Electronics展台，并分别在HBM4核心Die晶圆和Groq LPU 4nm晶圆上签名。与此同时，Samsung Electronics首次公开HBM4E实物芯片及混合铜键合（HCB）技术，并展示涵盖HBM4、SOCAMM2及多款SSD在内、面向“Vera Rubin”平台的完整内存与存储布局。
