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Opinion
Lam Capital加码生态协同，瞄准半导体下一轮增长
随着半导体制造工艺持续升级，AI驱动的自动化、先进封装和可持续技术等领域的创新需求不断上升。Lam Research旗下企业风险投资部门Lam Capital正以协同创新为核心，通过两年一届的全球创业竞赛对接初创企业、产业资源与资本，挖掘具备产业化潜力的技术项目。
Industry
SK hynix拟向ASML Korea采购EUV设备合同 金额约12万亿韩元
SK hynix 24日公告称，公司董事会已批准与ASML Korea签署EUV设备采购合同，合同金额为69.134亿欧元，约合11.9497万亿韩元，占截至2024年末合并资产总额的9.97%。相关设备预计于2027年12月31日前完成交付，并在此后约两年内分阶段引进；实际采购金额可能因汇率变动而调整。
Industry
GI Tech获约35亿韩元镜头组装检测设备订单
GI Tech宣布，已与一家全球移动光学企业的越南法人签订约35亿韩元供货合同，将提供超精密镜头组装与检测设备。公司表示，此次订单有助于推动业务结构多元化，并进一步拓展智能手机相机模组制造领域业务。
