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韩国科学技术信息通信部赴POSCO DX、DeepX考察端侧AI芯片落地进展

韩国科学技术信息通信部12日前往POSCO DX板桥办公室及AI芯片企业DeepX,考察韩国国产端侧AI芯片的应用与商业化进展,并与供需企业举行座谈。现场案例显示,POSCO DX已在自研工业控制系统PosMaster中采用Mobilint芯片;DeepX则自去年8月启动端侧AI芯片DX-M1量产后,已在包括韩国在内的8个国家签下总额900万美元合同。