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Hanamicron二季度营收、营业利润创新高 拟下半年扩产强化先进封装布局

半导体封测企业Hanamicron公布今年二季度业绩，合并口径营收6832亿韩元、营业利润1423亿韩元，双双创下单季新高。公司表示，下半年将通过扩产和优化产品组合延续增长势头，并持续强化先进封装及系统半导体业务竞争力。

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中国三大封测厂上半年业绩大增 合计扩产投资超150亿元加码AI先进封装

在AI芯片需求快速增长带动下，中国三大封测厂上半年业绩显著改善，扩产步伐同步提速。JCET、Tongfu Microelectronics、Huatian Technology今年上半年披露的扩产投资合计已超过150亿元，重点用于提升AI加速器先进封装能力，并布局存储相关产线。