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Industry
HBM4基底芯片带动减亏，Samsung Electronics晶圆代工能否扭亏仍看外部订单
Samsung Electronics晶圆代工业务预计将在第三季度受益于HBM4基底芯片出货增加，亏损进一步收窄。由于HBM4基底芯片采用4nm逻辑制程生产，相关收入将计入代工业务。与此同时，公司正通过“内存+代工+封装”一体化Turnkey模式拓展外部客户。不过，代工业务能否进一步扭亏，仍取决于外部先进制程订单能否放量。
AI & Enterprise
Broadcom：AI推理需求将持续增长，维持中长期AI芯片营收目标
面对“AI放缓”争议，Broadcom表示不会调整AI芯片中长期营收预期，维持2027财年1150亿美元、2028财年2300亿美元的目标。公司认为，即便训练投资节奏出现变化，AI推理需求仍将保持强劲，且持续性更高。Broadcom同时指出，Anthropic将成为其最大定制芯片客户。
AI & Enterprise
Meta携手Broadcom推进2纳米（2nm）MTIA规模化部署，减少对通用GPU依赖
Meta正扩大与Broadcom的合作，推动采用2纳米工艺的定制AI加速器MTIA进入规模化部署阶段。首批部署规模按功耗计算为1GW，后续有望扩大至数GW。Broadcom称相关产品已开始出货，Meta也披露正在开发4个新版本MTIA，以降低对NVIDIA、AMD通用GPU的依赖，并以2026财年1350亿美元资本开支计划为基础继续加码基础设施建设。