搜索关键词 台积电(TSMC) AI & Enterprise Meta发布4款自研AI芯片 以降低对Nvidia和AMD依赖 Meta发布4款面向AI负载的定制芯片,意在减少对Nvidia和AMD的依赖,并提高自建数据中心的成本效益。其中,MTIA 300已投入使用,用于排序和推荐业务,MTIA 400、450和500将用于生成式AI相关任务。不过,AI芯片所需的高带宽内存(HBM)供应短缺,可能对后续推进构成制约。 AI & Enterprise 传Intel最早或于2027年代工Apple部分M系列芯片 市场消息显示,Apple最早可能自2027年起将部分M系列芯片交由Intel代工。分析师Ming-Chi Kuo表示,近几周Intel进入Apple新一代先进制程供应链的可能性明显升温,双方已签署保密协议,并正围绕18AP工艺的PDK推进合作。若进展顺利,Intel有望于2027年第二或第三季度开始供应入门级Apple M系列芯片。
AI & Enterprise Meta发布4款自研AI芯片 以降低对Nvidia和AMD依赖 Meta发布4款面向AI负载的定制芯片,意在减少对Nvidia和AMD的依赖,并提高自建数据中心的成本效益。其中,MTIA 300已投入使用,用于排序和推荐业务,MTIA 400、450和500将用于生成式AI相关任务。不过,AI芯片所需的高带宽内存(HBM)供应短缺,可能对后续推进构成制约。
AI & Enterprise 传Intel最早或于2027年代工Apple部分M系列芯片 市场消息显示,Apple最早可能自2027年起将部分M系列芯片交由Intel代工。分析师Ming-Chi Kuo表示,近几周Intel进入Apple新一代先进制程供应链的可能性明显升温,双方已签署保密协议,并正围绕18AP工艺的PDK推进合作。若进展顺利,Intel有望于2027年第二或第三季度开始供应入门级Apple M系列芯片。
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