搜索关键词 印刷电路板（PCB）
Industry
Samsung Electronics从半导体废料中提取钯金 再用于PCB制造原料
Samsung Electronics表示，截至今年8月已累计获得38项循环资源认证。公司在半导体和家电业务中持续推进废弃物分类回收与资源化利用，将不良晶圆、晶圆托盘、钻石砂轮等转化为铝合金原料、再生塑料等材料，并从含贵金属耗材中回收钯金，加工为化合物原料，用于印刷电路板（PCB）制造。
AI & Enterprise
开放权重模型升温，OpenAI与Anthropic承压加剧
在全球AI竞赛中，开放权重模型正加快进入主流视野。Moonshot AI近日发布Kimi K3，部分基准测试表现超过Anthropic Opus 4.8，引发市场对美国AI竞争力的讨论；美国初创公司Thinking Machines Lab也推出可下载、可修改的Inkling。与此同时，开放权重热潮传导至资本市场，Nvidia、Micron等芯片股一度大跌。
AI & Enterprise
Cadence推出代理式AI系统 Orastack，瞄准PCB设计与测试
Cadence Design Systems推出代理式AI系统 Orastack，面向电气工程师的PCB设计与测试场景，并可用于先进封装相关设计与验证。该系统以编排现有仿真和测试工具链为核心，并非以可能出现“幻觉”的AI模型替代现有工具，同时支持接入多种开源和专有模型。
