搜索关键词 半导体玻璃基板
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JNTC与TOPPAN签署TGV玻璃基板商用化协议
JNTC宣布，已与日本半导体封装企业TOPPAN签署TGV玻璃基板商用化协议，以加快玻璃基板供应链布局。公司称，已完成0.3mm至2.0mm厚度TGV玻璃基板开发，其中单片2.0mm通孔玻璃方案量产良率达到94%，并正与全球多地客户推进面向2027年量产的项目。
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SKC增资认购率超预期，加码半导体玻璃基板业务
SKC宣布，总规模1.1671万亿韩元的增资获得踊跃认购，原股东认购率达113%，员工持股认购率为131.4%。募集资金中，5896亿韩元将投向半导体玻璃基板业务平台Absolics，其余约5775亿韩元用于偿还借款。公司预计，负债率将由去年底的约230%降至约129%。
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JNTC：已完成16家客户TGV初步测试，正与客户协商商业化时间表
JNTC在“NHIS Korea Corporate Day 2026”上披露，半导体玻璃基板（TGV）业务已完成与16家海内外客户的初步质量测试，目前正供应付费样品，并就商业化时间表与客户展开协商。为推进专用产线建设和产能扩张，公司将越南子公司的设备投资规模由200亿韩元上调至330亿韩元。