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Finance
Hana Bank联手韩国技术担保基金 为半导体材料、零部件和设备领域中小企业提供1000亿韩元担保支持
Hana Bank与韩国技术担保基金签署半导体产业金融支持协议，面向半导体材料、零部件和设备领域中小企业设立总规模1000亿韩元的协约担保项目。企业可享受担保费减免及补贴，担保费负担最高可降低0.8个百分点。Hana Bank后续还将提供优惠利率贷款产品及咨询服务，进一步降低融资成本。
Industry
韩国拟在西南部打造第二半导体集群 投资规模达800万亿韩元利好材料、零部件和设备企业
韩国政府联合Samsung Electronics、SK hynix，提出在西南部打造第二半导体集群，并规划投资800万亿韩元。市场普遍预计，新建晶圆厂将优先释放基础设施设备及前道设备需求，并带动东南部、大邱庆北材料、零部件和设备产业链协同发展。最终受益程度仍取决于国产材料、零部件和设备（尤其是设备）的导入比例。
Industry
中国锚定2030年科技自主化目标，韩国半导体业机遇与压力并存
今年全国两会期间，中国明确将以国家资本持续加码半导体和人工智能等关键领域，计划发行1.3万亿元超长期特别国债，并加大对电网和算力基础设施的投入。此举短期内有望支撑HBM等先进存储需求，但随着集成电路国产化提速，韩国企业在中国市场面临的中长期竞争压力也可能进一步上升。
