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Industry
韩国将电费和燃气费纳入供货价格联动调整机制，半导体材料、零部件和设备企业受益仍待观察
韩国政府将自12月3日起把半导体材料、零部件和设备企业的电费、燃气费纳入供货价格联动调整机制，作为“大中小企业协同发展”配套措施之一。不过，该机制仍受成本占比门槛、双方协商一致不予适用以及议价能力差异等因素制约，实际传导效果仍有待观察。
Industry
韩国推动半导体产能外迁：单迁晶圆厂难奏效，成败取决于配套生态
韩国政府正推动半导体产能向非首都圈转移，并提出将国民增长基金40%以上优先配置至非首都圈，同时对迁入或新设的材料、零部件和设备企业加大补贴力度。业界认为，当前非首都圈配套基础薄弱，若仅转移晶圆厂，难以形成产业协同，政策能否见效关键在于供应链配套能否同步落地。
Finance
Hana Bank联手韩国技术担保基金 为半导体材料、零部件和设备领域中小企业提供1000亿韩元担保支持
Hana Bank与韩国技术担保基金签署半导体产业金融支持协议，面向半导体材料、零部件和设备领域中小企业设立总规模1000亿韩元的协约担保项目。企业可享受担保费减免及补贴，担保费负担最高可降低0.8个百分点。Hana Bank后续还将提供优惠利率贷款产品及咨询服务，进一步降低融资成本。
