搜索关键词 券商融资 Finance Samsung Securities发行票据牌照暂未列入韩国金融委员会议程,第8家获牌预期生变 Samsung Securities申请的发行票据业务牌照,未被列入4月15日韩国金融委员会例会议程,审批进程再度转趋不明。市场此前普遍预期,该公司有望成为韩国第8家获批开展发行票据业务的券商。根据现行制度,具备资格的券商可凭借自身信用发行一年期以内票据融资,发行额度最高可达净资本的200%。 Finance 韩国金融监管部门召开券商座谈会,要求加强融资融券风险管理 在中东局势扰动、市场波动加大的背景下,韩国金融监管部门召集11家券商融资融券业务负责人召开座谈会,要求加强融资融券业务风险管理和投资者风险提示。监管部门表示,截至3月6日,融资融券规模为32.8万亿韩元,占总市值约0.6%,整体仍处于可控范围内,但杠杆投资在市场震荡阶段仍可能放大风险。
Finance Samsung Securities发行票据牌照暂未列入韩国金融委员会议程,第8家获牌预期生变 Samsung Securities申请的发行票据业务牌照,未被列入4月15日韩国金融委员会例会议程,审批进程再度转趋不明。市场此前普遍预期,该公司有望成为韩国第8家获批开展发行票据业务的券商。根据现行制度,具备资格的券商可凭借自身信用发行一年期以内票据融资,发行额度最高可达净资本的200%。
Finance 韩国金融监管部门召开券商座谈会,要求加强融资融券风险管理 在中东局势扰动、市场波动加大的背景下,韩国金融监管部门召集11家券商融资融券业务负责人召开座谈会,要求加强融资融券业务风险管理和投资者风险提示。监管部门表示,截至3月6日,融资融券规模为32.8万亿韩元,占总市值约0.6%,整体仍处于可控范围内,但杠杆投资在市场震荡阶段仍可能放大风险。
文章搜索 搜索 AI 编辑精选 热门 1 韩国6月出口首破1000亿美元,半导体出口同比增199.5% 2 Samsung Electronics与SK hynix将在忠清地区投资240万亿韩元 3 韩国拟在西南部打造第二半导体集群 投资规模达800万亿韩元利好材料、零部件和设备企业 4 韩国启动“三大超级项目” 半导体、具身智能与AI数据中心齐发力 5 韩国发布物理AI战略:推动全栈自主化,目标2028年实现技术出口 6 Samsung Electro-Mechanics斩获约4500亿韩元AI服务器MLCC订单,锁定2027年全年供货 7 Samsung Electronics在SAFE Forum 2026发布DTCO、2nm与SRAM技术路线图 8 Samsung Electronics、SK hynix、Micron被控联手收紧DRAM供应 推高价格 9 Samsung Electronics预热第八代折叠屏新品:Fold、Flip之外将添新品形态 10 内存价格再度走高,手机、PC等整机成本最高或增40% 1 韩国最高法院终审维持二审判决:Ironmace因侵犯商业秘密赔偿Nexon约57.65亿韩元 2 SOOP一季度营收1060亿韩元,营业利润同比降24.1% 3 Samsung Electronics 推出 Samsung Wallet 旅行服务 Trips,整合登机牌、酒店和门票信息 4 Microsoft发布面向法律文档处理的Word AI代理“Legal Agent” 5 Samsung Electro-Mechanics一季度营业利润增40%,单季营收首次突破3万亿韩元 6 韩国邮政客户中心累计接听来电突破2亿通 7 Charles Hoskinson:ADA账面亏损超75%,仍将长期持有并持续投入 8 美国财政部查扣涉伊朗约5亿美元加密资产 9 KB Kookmin Bank接入居家长期照护机构ERP,加码嵌入式金融布局 10 韩国公平交易委员会要求Coupang、Naver等7家开放平台整改不公平条款,叫停个人信息泄露免责条款