搜索关键词 创新路线图
Industry
Samsung Electronics在SAFE Forum 2026发布DTCO、2nm与SRAM技术路线图
Samsung Electronics 7月1日在首尔举行SAFE Forum 2026，向客户和合作伙伴披露下一代晶圆代工技术战略，重点介绍DTCO战略、2nm工艺规划以及SRAM技术强化路线图。活动吸引约400人到场，21家合作伙伴展示EDA、IP等支持方案，Rebellions与Siemens EDA也分享了基于Samsung Electronics晶圆代工工艺的AI芯片开发案例及2.5D/3D芯片设计支持方案。
People & Appointments
韩国科学技术信息通信部审议国家战略技术体系升级方案与“NEXT”项目推进方向
韩国科学技术信息通信部15日召开第14次国家战略技术特别委员会会议，审议《国家战略技术体系升级方向（草案）》及《国家战略技术引领型“NEXT”项目推进方向（草案）》。在跨部门技术管理体系逐步完善的背景下，国家战略技术体系调整方案的具体内容拟于本月底提请国家科学技术咨询会议审议后正式对外公布。
Industry
Applied Materials与SK hynix启动长期联合研发合作，瞄准下一代DRAM和HBM
Applied Materials与SK hynix宣布达成长期联合研发合作，面向AI和高性能计算开发下一代DRAM与HBM。双方将于今年在硅谷启用Applied EPIC中心，由两家公司工程师开展现场协作，重点推进新材料、工艺集成以及先进封装等关键技术研发，以加快下一代存储技术的量产转化。