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AI & Enterprise
KAIST研发新型液冷技术 AI芯片冷却能耗降至十分之一
KAIST研究团队开发出一种面向AI芯片的高效液冷方案，将用于芯片内部冷却水分配的歧管与微通道相结合，使散热所需冷却能耗降至原来的十分之一。该结构已在硅晶圆上完成验证，性能系数（COP）达到10.6万，较《Nature》2020年报道的当时最高水平提升10倍以上，并可在无需大规模新增设备的情况下导入现有半导体产线。
AI & Enterprise
Computex 2026加速转向AI：不再只是PC展会
Computex 2026在台北开幕，展会重心明显由传统PC硬件转向AI PC、AI服务器及数据中心基础设施。NVIDIA在现场推出RTX Spark和DGX Station，释放“AI走向个人桌面”的信号。与此同时，台湾供应链厂商正加快布局AI服务器所需的电力与散热体系，800VDC高压直流配电和液冷方案成为展场焦点。
AI & Enterprise
Phononic推进出售谈判，估值或不低于15亿美元
据报道，AI数据中心冷却技术公司Phononic正推进出售谈判，交易估值讨论至少为15亿美元，部分潜在买家的报价已超过20亿美元。该公司今年初已聘请Lazard评估包括出售和再融资在内的多种方案。随着AI基础设施需求升温，数据中心冷却领域的并购交易也在加速。
