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LG Electronics推出新一代VRF系统空调“LG Multi V 7”
LG Electronics在HARFKO 2026上首次展出商用VRF系统空调“LG Multi V 7”。该产品采用端侧AI与云端AI双AI架构，并搭载新型压缩机技术SpinX，可实现智能运转、能效优化、噪声控制以及故障预测与诊断。展会现场，LG Electronics还同步展示了住宅热泵方案和数据中心冷却解决方案。
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Samsung Electronics、LG Electronics齐聚KES 2026，主打AI家电与订阅服务
Samsung Electronics与LG Electronics将参展KES 2026，重点展示AI家电与家电订阅服务。Samsung Electronics将带来Galaxy、Bespoke AI等产品，并介绍升级后的订阅服务；LG Electronics则以“LG Life Layer”为主题，呈现家电订阅、智慧居住场景，以及AI数据中心液冷和智能工厂等方案。
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AI数据中心扩张受制三大瓶颈：电力、冷却与GPU互连
AI算力需求快速攀升，正推动数据中心加速扩张，但电力（供应与电网接入）、散热能力和GPU互连逐渐成为关键掣肘。为支撑高密度算力部署，行业正加快采用自备电源、液冷、光互连和固态变压器等方案，不过高成本和供应链压力短期内仍难明显缓解。
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LG Electronics投资1500亿韩元扩建AI数据中心冷却设备产能
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LG Electronics推出模块化冷却方案，瞄准AI数据中心市场
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Supermicro开始交付NVIDIA Vera Rubin NVL72机架：按扩展单元销售，每单元支持1152块GPU
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LG Electronics 2.5MW级CDU通过NVIDIA“DSX Ready CDU”认证
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AI & Enterprise
LG CNS联手Naver Cloud在Samsong数据中心部署DTC液冷
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Samsung Electronics将在光州新建AI数据中心冷却设备产线，计划2028年初投产
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韩国GW级AI工厂建设提速：服务器组装与液冷供应链仍由中国台湾厂商主导
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Telecommunications & Media
韩国三大运营商竞逐AI数据中心：散热、互联与供电效率成胜负手
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AI & Enterprise
NHN Cloud投运AI数据中心“FactoryX Seoul”，部署7656块NVIDIA B200 GPU
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Industry
LG Electronics 600kW级CDU获NVIDIA认证，韩国企业中首家
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AI & Enterprise
KIST在首尔成立AI数据中心热管理协议会 推动下一代冷却技术产学研合作
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Industry
IEA：到2030年数据中心年用水量或翻倍，AI加速冷却技术转型
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Industry
Samsung Electronics宣布量产面向AI服务器的PCIe 6.0企业级SSD PM1763
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AI & Enterprise
KAIST研发新型液冷技术 AI芯片冷却能耗降至十分之一
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AI & Enterprise
Computex 2026加速转向AI：不再只是PC展会