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Industry
AI芯片玻璃基板竞争升级：从技术验证转向供应链协同
随着AI芯片封装需求升温，玻璃基板赛道的竞争正由单点技术验证转向材料与产能协同。Samsung Electro-Mechanics已与Sumitomo Chemical旗下Dongwoo Fine-Chem签署合资协议，计划在平泽建设生产基地；率先布局的SKC则继续向子公司Absolute加大投入，量产进度和可靠性验证结果将成为后续竞争的关键。
Mobility
报告称电动汽车竞争焦点正转向供应链
一份最新报告显示，随着电动汽车加速普及，汽车行业的竞争正从整车性能延伸至供应链环节。电池回收与再利用、低碳钢铝应用以及电池矿产负责任采购进展加快，在欧盟电池法规和消费者环保诉求推动下，供应链透明度与循环利用体系正成为新的竞争要素。
Industry
调查：全球七成企业计划未来3至5年重塑供应链，降本与分散风险成核心诉求
一项面向全球企业高管的调查显示，约七成企业计划在未来3至5年内重塑供应链，重点在于降本和降低供应中断风险。欧美CEO调整供应链的意愿较去年明显升温，企业布局也从短期应对关税，转向区域多元化的长期战略。以Apple将部分产能转向印度和越南为代表，韩国汽车和电池企业也在推进本地化生产与更灵活的投产安排。