搜索关键词 供应链保障
Industry
HBM扩产挤压通用存储供应，短缺局面或持续至2027年
多家机构预计，全球存储供应到2027年或仅能满足约60%的市场需求。随着AI服务器所需HBM持续扩产，面向手机和PC的通用存储供应紧张可能长期化，并进一步推高DRAM与NAND闪存合约价格。终端厂商成本承压，产品售价上调压力随之加大。
Mobility
Elon Musk公布Terafab计划：Tesla、SpaceX与xAI拟共建超级芯片工厂
Elon Musk披露下一代半导体制造项目Terafab，拟由Tesla、SpaceX与xAI共同推进。该项目计划落地美国得克萨斯州奥斯汀，建设集逻辑芯片、存储芯片、先进封装、测试与验证于一体的芯片制造基地，目标采用2nm工艺、月产能达10万片晶圆，并进一步延伸至低轨道AI卫星等太空算力布局。
Industry
韩国产业通商资源部：2026年材料与零部件研发投入1.291万亿韩元
韩国产业通商资源部10日表示，2026年将通过材料与零部件技术开发项目投入1.291万亿韩元，较上年增加9.6%。其中，既有课题投入1.1704万亿韩元，新增课题投入1206亿韩元，资金将重点支持先进战略产业、供应链保障以及AI赋能材料研发。