搜索关键词 以太网
Industry
electronica Shanghai 2026开幕:电动化与AI推动汽车电子竞争转向能效与可靠性
electronica Shanghai 2026于7月1日在上海开幕。展会显示,随着汽车智能化与电动化同步推进,行业竞争正从单纯追求算力规模,转向在功耗、空间和安全约束下实现稳定性能输出。Texas Instruments、TE Connectivity等企业集中展示车载SoC、雷达、高速连接器及高压电力器件,充电功率提升也进一步带动供电架构与热管理需求上升。
AI & Enterprise
OpenAI联手Broadcom开发推理芯片Jalapeno,今年年底部署首批服务器
OpenAI当地时间6月24日宣布与Broadcom联合开发AI推理芯片Jalapeno,并计划于今年年底部署首批搭载该芯片的服务器,后续逐步扩大应用范围,以降低对NVIDIA GPU的依赖。OpenAI称,Jalapeno专门面向推理场景,初步测试显示其能效优于当前领先产品;相关推理集群还将采用Broadcom Tomahawk系列网络技术(包括Tomahawk 6)。
Industry
FuriosaAI与Broadcom合作开发第三代AI加速器
FuriosaAI宣布已与Broadcom建立战略合作关系,双方将基于多芯粒架构联合开发面向超大规模AI推理场景的下一代平台。第三代AI加速器计划采用2nm计算芯片和HBM4/4E,并于2028年上半年开始交付样片。
-
AI & Enterprise
Elice Group发布AI全栈战略,聚焦PMDC模块化数据中心
-
AI & Enterprise
Elice Group与Arista Networks Korea签署合作备忘录 推进韩国首个以太网大规模GPU集群建设
-
AI & Enterprise
Cisco联合NVIDIA升级Secure AI Factory,拓展至边缘与电信基础设施
-
AI & Enterprise
NVIDIA发布BlueField-4 STX参考架构,发力AI集群存储
-
AI & Enterprise
Dell在NVIDIA GTC发布30多项AI基础设施更新,升级AI Factory产品组合
-
AI & Enterprise
NVIDIA与Palantir联手布局主权AI,推出AIOS-RA参考架构
-
Industry
Arduino发布边缘AI平台Ventuno Q,搭载Qualcomm Dragonwing IQ-8
-
AI & Enterprise
微软为Windows 11新增网络测速功能:任务栏可一键发起测试
-
AI & Enterprise
Cisco推出AI网络芯片Silicon One G300及液冷交换系统
-
AI & Enterprise
Microsoft发布第二代AI芯片Maia 200,加码云端AI算力布局
-
AI & Enterprise
Ethernovia完成9000万美元融资,加码下一代车载与边缘AI以太网芯片
-
Industry
NVIDIA发布新一代AI平台Rubin:每token推理成本降至Blackwell十分之一