搜索关键词 中国晶圆代工厂
Industry
外媒称Huawei或借合资安排布局DRAM生产 相关说法遭否认
外媒报道称，Huawei可能通过与深圳存储企业Qubulas的合资安排，被指实际控制一座DRAM工厂，并被指对当地至少11家半导体工厂拥有影响力。若相关说法属实，Huawei在CPU、SSD和DRAM等环节的半导体垂直整合将进一步推进。报道同时提及，中国政策与资金支持，以及美国出口管制，都是推动相关猜测升温的重要背景。
Industry
TSMC一家独大现松动迹象，Samsung Electronics迎来追赶窗口
全球晶圆代工格局出现松动。机构预计，TSMC在2026年市场份额将小幅回落，先进封装和后道产能正成为左右竞争格局的关键变量。Samsung Electronics有望借助2nm率先量产和潜在客户合作寻求增长，但2nm晶圆成本较3nm或高出约30%；与此同时，SMIC持续扩产，Intel借“Terafab”项目争夺AI大客户，追赶力量进一步扩围。
Industry
中国晶圆代工厂传节后降价15%至20%，韩国代工利润空间承压
市场消息称，多家中国晶圆代工厂拟于春节假期后下调PMIC、DDI等通用芯片代工报价，报价或较中国台湾及韩国厂商低15%至20%，以争夺市场份额。在补贴支持和持续扩产推动下，中国成熟制程产能加速释放，韩国晶圆代工厂则面临产能利用率与利润率双重压力，其中8英寸产线承压尤为明显。