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Industry
Samsung Electro-Mechanics确定投资4.27万亿韩元 扩建世宗工厂FCBGA产线
Samsung Electro-Mechanics宣布，将投资4.27万亿韩元扩建韩国世宗工厂FCBGA产线，以扩大AI服务器等领域所需半导体基板产能。该项目为公司针对单一产品的最大规模投资，设备投资将于2028年5月前完成，新产线预计同年9月投产。公司表示，此次投资将依托客户资金支持及中长期供货安排，降低资本开支和运营成本压力。
Industry
美国45X规定收紧材料来源认定，韩国负极材料供应链重组提速
在美国未对中国活性负极材料落地反倾销和反补贴关税的背景下，监管重心转向45X先进制造生产税收抵免中“受关注外国实体”相关要求。受此影响，韩国电池和负极材料企业正加快推进人造石墨本土化和非中国供应链布局，但新增产能释放和实际供货仍主要集中在2027年前后及之后。
Telecommunications & Media
韩国拟向国家AI计算中心项目注资，支持引入1.5万枚AI芯片
韩国政府将通过国民成长基金支持国家AI计算中心建设，计划导入GPU、NPU等共计1.5万枚先进AI芯片，强化本土AI研发基础。与此同时，金融委员会还批准对Upstage进行1000亿韩元直接投资，并向电池材料、生物医药和半导体材料等先进产业项目提供贷款等融资支持。
