AI & Enterprise

Apple推出M5 Pro与M5 Max：18核CPU，GPU最高40核

Apple发布面向新款MacBook Pro的M5 Pro与M5 Max芯片。两款芯片采用融合式架构，整合CPU、GPU、媒体引擎、统一内存控制器、神经引擎和Thunderbolt 5等模块；其中CPU最高18核、GPU最高40核，统一内存容量与带宽也进一步提升。

Industry

3月半导体市场迎多重考验：Nvidia GTC、两会政策与内存价格成焦点

3月成为全球半导体行业的重要观察窗口。Nvidia 有望在 GTC 2026 上披露新一代 AI 芯片进展，中国两会期间“十五五”规划相关政策方向也备受关注；与此同时，Samsung Electronics 和 SK hynix 将召开股东大会，3月底将公布的二季度内存固定交易价格亦将出炉，多项变量或为二季度以后的景气度和需求走势提供判断依据。