Bộ Khoa học và ICT Hàn Quốc (MSIT) sẽ tổ chức diễn đàn chia sẻ kết quả nghiên cứu và phát triển (R&D) trong lĩnh vực bán dẫn tại Busan vào ngày 13-14/7, với sự tham gia của khoảng 800 đại biểu. Sự kiện nhằm công bố thành quả từ 125 đề tài, đồng thời tăng cường kết nối hợp tác giữa doanh nghiệp, trường đại học và viện nghiên cứu.

Ngày 12/7, MSIT cho biết “Hội nghị giao lưu kết quả các đề tài bán dẫn 2026” sẽ diễn ra tại Paradise Hotel Busan.

Được tổ chức lần đầu vào năm 2024, sự kiện năm nay bước sang kỳ thứ ba. Đây là diễn đàn để chia sẻ kết quả R&D, đào tạo nhân lực và thúc đẩy hợp tác quốc tế trong ngành bán dẫn từ các chương trình do MSIT hỗ trợ. Thành phần tham dự gồm chủ nhiệm của 125 đề tài cùng đại diện các doanh nghiệp và tổ chức lớn trong lĩnh vực bán dẫn.

Theo MSIT, khi AI được ứng dụng ngày càng rộng rãi trong nhiều ngành công nghiệp, nhu cầu đối với các dòng bán dẫn phục vụ tính toán hiệu năng cao và xử lý dữ liệu quy mô lớn đang tăng mạnh. Trong bối cảnh bán dẫn ngày càng giữ vai trò công nghệ chiến lược quốc gia, việc làm chủ các công nghệ lõi thế hệ tiếp theo và bảo đảm năng lực cung ứng ổn định đã trở thành yếu tố then chốt đối với sức cạnh tranh của các ngành công nghiệp tương lai.

MSIT cho biết hội nghị được phát triển thành một nền tảng hợp tác R&D bán dẫn, qua đó giúp các kết quả nghiên cứu do Chính phủ hỗ trợ có thể mở rộng sang hợp tác giữa các đề tài và gắn với nhu cầu thực tiễn của doanh nghiệp.

Trong ngày đầu tiên, Jeong So-young, CEO của NVIDIA Korea, sẽ có bài phát biểu khai mạc với chủ đề “Next Wave of New Industrial Revolution by AI Factory”. Tại đây, vị này sẽ phân tích những thay đổi mà mô hình AI Factory - hạ tầng điện toán thế hệ mới - có thể mang lại cho hệ sinh thái công nghiệp, đồng thời nhấn mạnh tầm quan trọng và định hướng phát triển các công nghệ lõi về bán dẫn để hiện thực hóa mô hình này.

Ở các phiên chuyên đề, chủ nhiệm các đề tài sẽ trình bày kết quả nghiên cứu và kế hoạch triển khai theo từng mảng như thiết kế và hạ tầng bán dẫn, đóng gói tiên tiến, vật liệu nano và bán dẫn hợp chất.

Trong bối cảnh HBM được ứng dụng ngày càng rộng rãi, kéo theo nhu cầu lớn hơn đối với công nghệ đóng gói tiên tiến, trong khi cạnh tranh về quy trình siêu tinh vi ngày càng quyết liệt, sự kiện cũng sẽ có các phiên tư vấn với chuyên gia dành cho những lĩnh vực như linh kiện thế hệ mới và đóng gói tiên tiến.

Bên lề hội nghị, “Triển lãm kết quả bán dẫn” sẽ giới thiệu 13 thành tựu nghiên cứu tiêu biểu. MSIT cũng sẽ trao bằng khen của Phó Thủ tướng kiêm Bộ trưởng của MSIT cho các cá nhân và tổ chức có đóng góp cho hoạt động R&D trong lĩnh vực công nghệ bán dẫn.

Lee Kang-woo, Vụ trưởng Vụ Công nghệ Nền tảng thuộc MSIT, nhấn mạnh rằng trong bối cảnh cạnh tranh giành vị thế dẫn đầu công nghệ bán dẫn toàn cầu ngày càng gay gắt, mỗi đề tài nghiên cứu đều là tài sản cốt lõi quyết định tương lai của Hàn Quốc. Ông kêu gọi giới nghiên cứu và cộng đồng doanh nghiệp tập trung nguồn lực để chuyển hóa kết quả nghiên cứu thành các công nghệ mới có thể dẫn dắt thị trường thế giới.