Pin đang mở rộng phạm vi ứng dụng từ xe điện và hệ thống lưu trữ năng lượng sang cả rack máy chủ trong trung tâm dữ liệu AI. Khi mật độ công suất trên mỗi rack tăng nhanh, mô hình UPS tập trung ở cấp cơ sở ngày càng khó xử lý các biến động tải tức thời. Trong bối cảnh đó, BBU đặt gần máy chủ để xả công suất lớn trong thời gian ngắn đang nổi lên như một động lực tăng trưởng mới của thị trường pin.

BBU là thành phần được xác lập trong các tiêu chuẩn trung tâm dữ liệu mở do các tập đoàn công nghệ lớn dẫn dắt. Trong tiêu chuẩn Open Rack V3 (ORV3) thuộc Open Compute Project với sự tham gia của Meta, kiến trúc điện của rack mở được thiết kế với power shelf tập trung và BBU shelf. BBU shelf tích hợp 6 mô-đun theo cấu hình dự phòng 5+1, nhằm duy trì nguồn điện trong một khoảng thời gian khi xảy ra sự cố mất điện xoay chiều.

Một thay đổi quan trọng trong ORV3 là nâng điện áp của hệ thống. Nếu ORV2 sử dụng backplane 12V với công suất khoảng 3 kW, thì ORV3 chuyển lên 48V để đáp ứng nhu cầu điện ngày càng lớn. Mục tiêu là truyền cùng mức công suất nhưng với dòng điện thấp hơn, qua đó giảm áp lực lên dây dẫn đồng và hạn chế phát nhiệt.

Cùng với thay đổi này, nguồn dự phòng cũng được phân tán từ cấp cơ sở xuống từng rack. Theo tài liệu của Schneider Electric Data Center Science Center, khi hợp nhất bộ nguồn và bố trí BBU theo từng rack, hệ thống có thể loại bỏ UPS cấp cơ sở. Tài liệu này cho biết nếu một BBU gặp sự cố, ảnh hưởng thường chỉ giới hạn trong một rack, trong khi UPS tập trung có thể tác động đến nhiều thiết bị. Vì vậy, kiến trúc phân tán được xem là có lợi hơn về độ tin cậy.

Yếu tố thúc đẩy mạnh nhất đối với nhu cầu BBU là mật độ công suất của rack AI tăng vọt. Theo Data Center Dynamics dẫn lại số liệu từ Nvidia, rack GPU thế hệ Hopper tiêu thụ khoảng 40 kW, trong khi thế hệ Blackwell đã tăng lên khoảng 120 kW. Rack VR200 NVL72 dự kiến sản xuất hàng loạt trong nửa cuối năm 2026 có mức tiêu thụ khoảng 190-230 kW, còn rack Rubin Ultra NVL576 vào nửa cuối năm 2027 có thể lên tới 600 kW. Biên độ dao động tải càng lớn, nhu cầu về pin phân tán có khả năng phản ứng ngay tại rack càng tăng.

Khi hàng nghìn GPU đồng thời xử lý cùng một tác vụ, phụ tải điện của cả trung tâm dữ liệu có thể biến động mạnh, thậm chí ảnh hưởng đến độ ổn định của lưới điện phía nguồn. Vì vậy, một số phân tích cho rằng vai trò của UPS đang mở rộng, từ nguồn điện dự phòng khẩn cấp sang công cụ ổn định phụ tải. Trong mô hình này, BBU sẽ xử lý phản ứng ở cấp rack và chip theo đơn vị mili giây, hấp thụ biến động tải từ GPU và chuyển thành mức tải ổn định hơn cho hệ thống điện phía trên.

Triển vọng thị trường vì thế cũng đang được cải thiện rõ rệt. Samsung SDI cho biết trong cuộc họp công bố kết quả kinh doanh quý I rằng quy mô thị trường BBU toàn cầu năm nay có thể đạt 800 triệu USD, tăng hơn 70% so với năm trước. Công ty cho biết dự báo tiếp tục được điều chỉnh tăng khi các nhà cung cấp dịch vụ đám mây có xu hướng trực tiếp thu xếp nguồn cung.

Nhóm được hưởng lợi chủ yếu tập trung ở chuỗi cung ứng cell pin và linh kiện. Tại InterBattery 2026, Samsung SDI giới thiệu pin BBU thế hệ mới dùng form factor 21700, nâng công suất từ 120W lên 200W, đồng thời cho biết sẽ bắt đầu sản xuất trong tháng 6. LG Energy Solution dự kiến mở rộng nguồn cung ESS sử dụng pin LFP, đồng thời lên kế hoạch sản xuất hàng loạt pin hình trụ 2170 tabless cho BBU trong nửa cuối năm. Theo phân tích của Hyundai Motor Securities, phần lớn nhu cầu BBU tại thị trường Bắc Mỹ sẽ do Panasonic, Samsung SDI và LG Energy Solution đáp ứng.

Đáng chú ý hơn, kiến trúc điện của các rack thế hệ mới đang thay đổi với tốc độ nhanh. Rack thế hệ mới của Meta đã chuyển sang dòng điện một chiều điện áp cao HVDC ±400V, nâng công suất tối đa lên 800 kW. Nvidia cùng các đối tác cũng đang phát triển kiến trúc điện 800VDC cho rack công suất 1 MW, hướng tới mốc Rubin Ultra vào năm 2027. Theo một đại diện trong ngành, năng lực của cell pin trong việc đáp ứng đồng thời yêu cầu công suất cao và điện áp cao sẽ trở thành biến số cạnh tranh quan trọng của thị trường BBU trong thời gian tới.