Intel ngày 19/6 công bố bổ nhiệm Lee Seok-hee, cựu CEO SK On, làm Phó chủ tịch cấp cao của Intel Foundry. Ở cương vị mới, ông sẽ phụ trách mảng đóng gói tiên tiến, tích hợp hệ thống, phát triển công nghệ hậu công đoạn và hoạt động sản xuất liên quan, đồng thời báo cáo trực tiếp cho CEO Intel Lip-Bu Tan.

Động thái này đánh dấu sự trở lại của Lee Seok-hee với ngành bán dẫn chỉ một tháng sau khi rời vị trí lãnh đạo tại SK On. Trước đó, ông từng có nhiều năm làm việc tại Intel ở các vị trí kỹ thuật và quản lý, đồng thời sở hữu nền tảng học thuật trong lĩnh vực kỹ thuật.

Lee Seok-hee tốt nghiệp ngành Kỹ thuật vật liệu tại Đại học Quốc gia Seoul và nhận bằng tiến sĩ kỹ thuật tại Đại học Stanford, Mỹ. Sau đó, ông đảm nhiệm vị trí CEO SK hynix trong giai đoạn 2018-2022, trước khi chuyển sang dẫn dắt SK On từ năm 2023.

Cùng với việc bổ nhiệm Lee Seok-hee, Intel cũng quyết định tổ chức mảng đóng gói tiên tiến thành một đơn vị kinh doanh độc lập với đội ngũ điều hành chuyên trách. Dưới sự phụ trách của ông, công ty đặt mục tiêu mở rộng các công nghệ đóng gói tiên tiến như EMIB-T và HBI lên quy mô sản xuất hàng loạt.

CEO Lip-Bu Tan cho biết đóng gói tiên tiến và tích hợp hệ thống đang ngày càng trở thành năng lực cốt lõi đối với các hệ thống điện toán thế hệ mới. Theo ông, Lee Seok-hee có chuyên môn sâu cùng năng lực điều hành đủ mạnh để dẫn dắt các tổ chức công nghệ và sản xuất quy mô lớn, có độ phức tạp cao.

Về phần mình, Lee Seok-hee nhận định nhu cầu tích hợp ở cấp độ hệ thống đang tăng nhanh trên toàn bộ lĩnh vực AI và điện toán hiệu năng cao (HPC). Ông cho rằng Intel đang sở hữu vị thế khác biệt để dẫn dắt mảng đóng gói tiên tiến, đồng thời bày tỏ vui mừng khi trở lại công ty để góp phần củng cố năng lực công nghệ, sản xuất và việc thực hiện các cam kết với khách hàng.

Trong đợt điều chỉnh nhân sự này, một Phó chủ tịch cấp cao khác của Intel Foundry, Naga Chandrasekaran, sẽ tiếp tục báo cáo trực tiếp cho CEO Lip-Bu Tan và phụ trách phát triển công nghệ cùng sản xuất ở khâu tiền công đoạn. Như vậy, Intel sẽ vận hành theo mô hình hai trụ cột, tách biệt tiền công đoạn và hậu công đoạn.

Intel vốn nổi tiếng với mảng CPU trước khi bước vào lĩnh vực foundry theo chiến lược IDM 2.0 được công bố năm 2021. Đến năm 2024, hãng chính thức ra mắt Intel Foundry và ghi nhận Microsoft là khách hàng.

Tháng 4 năm nay, Tesla quyết định sản xuất chip AI trên quy trình 1,4 nm, tức 14A, của Intel. Google cũng được cho là đã giao Intel sản xuất một phần bộ xử lý Tensor, hay TPU.