Samsung Electro-Mechanics ngày 20/5 cho biết đã ký hợp đồng cung ứng dài hạn tụ điện silicon với một tập đoàn lớn toàn cầu. Giá trị hợp đồng vào khoảng 1.500 tỷ won, thời gian giao hàng kéo dài từ 1/1/2027 đến 31/12/2028.

Tụ điện silicon là linh kiện cốt lõi được tích hợp vào các gói bán dẫn hiệu năng cao như GPU cho máy chủ AI và bộ nhớ băng thông cao HBM, với vai trò ổn định nguồn điện. Sản phẩm này sử dụng cấu trúc siêu mỏng dựa trên wafer silicon, đồng thời có chỉ số ESL/ESR thấp hơn hơn 100 lần so với MLCC, qua đó giúp giảm tối đa tổn hao tín hiệu trong các chip hiệu năng cao.

Theo công ty, khi khối lượng dữ liệu mà chip AI phải xử lý tăng nhanh, mức tiêu thụ điện năng cũng leo thang. Trong khi đó, gói bán dẫn dùng cho máy chủ AI có diện tích lớn hơn và số lớp nhiều hơn so với PC thông thường, khiến khả năng ổn định nguồn cấp và bảo toàn tín hiệu trở thành yếu tố cạnh tranh then chốt.

Đây là hợp đồng cung ứng quy mô lớn đầu tiên mà Samsung Electro-Mechanics giành được trong mảng tụ điện silicon. Công ty cho biết thị trường này có rào cản công nghệ cao, trong khi quy trình thẩm định và chứng nhận của khách hàng rất khắt khe, nên lâu nay chủ yếu do một số ít doanh nghiệp nắm giữ.

Samsung Electro-Mechanics cho hay đã gia nhập chuỗi cung ứng linh kiện cốt lõi cho chip AI nhờ năng lực quy trình siêu vi mô được tích lũy từ mảng MLCC và nền tảng đóng gói.

Doanh nghiệp này dự kiến tận dụng hợp đồng mới để đa dạng hóa tệp khách hàng, đồng thời mở rộng sang các lĩnh vực điện toán hiệu năng cao như hệ thống tự lái và thiết bị di động, bên cạnh máy chủ AI.

CEO Jang Deok-hyeon nhận định hợp đồng lần này sẽ là dấu mốc quan trọng để Samsung Electro-Mechanics củng cố vị thế là nhà cung cấp giải pháp tổng thể cho các linh kiện cốt lõi trong kỷ nguyên AI. Công ty cũng đặt mục tiêu tiếp tục mở rộng danh mục sản phẩm và tăng cường hợp tác với các khách hàng toàn cầu.