SKC ngày 12/5 cho biết sẽ huy động 1.167,1 tỷ won thông qua đợt phát hành cổ phiếu mới, nhằm đầu tư cho mảng đế kính và cải thiện cơ cấu tài chính. Giá chào bán cuối cùng được chốt ở mức 99.500 won/cổ phiếu, với tổng lượng phát hành 11,73 triệu cổ phiếu.

Theo kế hoạch, thời gian đăng ký mua của cổ đông hiện hữu diễn ra trong hai ngày 14-15/5. Cổ phiếu mới dự kiến niêm yết vào ngày 8/6.

Trong tổng số tiền huy động, SKC dành 589,6 tỷ won cho hoạt động đầu tư kinh doanh đế kính và 577,5 tỷ won để trả nợ vay. Trước đó, công ty dự kiến dùng 410 tỷ won cho mục đích trả nợ. Tuy nhiên, do giá cổ phiếu tăng, quy mô huy động vốn lớn hơn dự kiến, nên nguồn dành cho trả nợ cũng được nâng lên.

Ngân sách cho mảng đế kính được giữ nguyên theo kế hoạch ban đầu, tương ứng nhu cầu vốn trong ba năm tới và đã được chuẩn bị từ trước. Phần vốn tăng thêm sẽ được phân bổ toàn bộ cho việc trả nợ vay.

Với phương án này, tỷ lệ nợ của SKC dự kiến giảm từ khoảng 230% vào cuối năm ngoái xuống còn khoảng 129%. Mức cải thiện này lớn hơn ước tính trước đó của công ty, khi SKC từng dự báo tỷ lệ nợ chỉ giảm về đầu mức 140% nếu trả 410 tỷ won nợ vay.

Trong bối cảnh lãi suất duy trì ở mức cao, việc tăng quy mô trả nợ được kỳ vọng giúp doanh nghiệp chủ động cắt giảm chi phí lãi vay, đồng thời duy trì dư địa cho đầu tư kinh doanh.

SKC cho biết số vốn huy động vượt kế hoạch ban đầu chủ yếu nhờ kết quả kinh doanh cải thiện và việc ban lãnh đạo tăng cường hoạt động tiếp xúc nhà đầu tư. Trong quý I, công ty ghi nhận EBITDA đạt 10 tỷ won, đánh dấu lần đầu trở lại mức dương sau 10 quý.

Sau đó, ban điều hành (trong đó có CEO Kim Jong-woo) đã tổ chức roadshow nhà đầu tư tại 4 thành phố, trong đó có New York (Mỹ), để gặp gỡ các nhà đầu tư tổ chức toàn cầu. Tại các buổi làm việc này, công ty trực tiếp trình bày kế hoạch phục hồi lợi nhuận và chiến lược thúc đẩy mảng đế kính.

Tiến độ thương mại hóa đế kính của công ty con Absorics cũng góp phần hỗ trợ đà phục hồi của cổ phiếu SKC. Gần đây, Absorics đã cung cấp mẫu đế kính Non-Embedding dùng cho chip mạng thế hệ mới cho một công ty bán dẫn viễn thông của Mỹ, qua đó khởi động một dự án mới.

Theo SKC, sản phẩm này mang lại hiệu năng cao hơn so với nền tảng hiện nay trong môi trường tần số cao và mật độ tích hợp lớn. Hiện khách hàng đang tiến hành đánh giá độ tin cậy của sản phẩm. Nếu vượt qua bước đánh giá này, công ty có thể bắt đầu chuẩn bị cho sản xuất hàng loạt sớm nhất trong năm nay.

Đại diện SKC cho biết kết quả huy động vốn phản ánh sự đồng thuận của cổ đông và nhà đầu tư đối với năng lực cạnh tranh cốt lõi đang phục hồi cũng như giá trị tương lai của mảng đế kính thế hệ mới, bất chấp điều kiện thị trường còn khó khăn. Công ty khẳng định sẽ sử dụng nguồn vốn huy động để thúc đẩy thương mại hóa đế kính đúng tiến độ, đồng thời đẩy nhanh quá trình cải thiện cơ cấu tài chính.