Nvidia đã ký hợp đồng dài hạn với Corning để xây mới hoặc mở rộng ba cơ sở sản xuất công nghệ quang tại Mỹ, trong động thái nhằm thúc đẩy quá trình chuyển đổi hạ tầng kết nối cho trung tâm dữ liệu AI từ cáp đồng sang cáp quang.
Theo CNBC ngày 6/5 (giờ địa phương), ba cơ sở này sẽ đặt tại North Carolina và Texas, phục vụ hoạt động sản xuất công nghệ quang cho Nvidia. Hai công ty cho biết dự án dự kiến tạo ra ít nhất 3.000 việc làm, đồng thời nâng năng lực sản xuất quang học của Corning tại Mỹ lên gấp 10 lần. Giá trị hợp đồng chưa được công bố.
Thông tin trên lập tức tác động đến thị trường. Cổ phiếu Corning tăng 14% sau thông báo, trong khi cổ phiếu Nvidia tăng khoảng 3%. Giới đầu tư xem đây là tín hiệu cho thấy chuỗi cung ứng hạ tầng AI đang tiếp tục được mở rộng, đồng thời phản ánh xu hướng dịch chuyển sang thế hệ mạng mới.
Trọng tâm của hợp tác là đưa kết nối quang học vào sâu hơn trong kiến trúc hệ thống AI theo rack của Nvidia. Dù hai bên chưa công bố chi tiết kỹ thuật, thị trường nhận định Nvidia đang chuẩn bị thay thế hệ thống cáp đồng hiện nay trong các rack AI bằng sợi quang của Corning. Cách tích hợp này được gọi là co-packaged optics.
Tại GTC 2025, CEO Nvidia Jensen Huang từng xác định co-packaged optics là công nghệ then chốt đối với hạ tầng AI. Trong thông báo mới nhất, ông cho biết AI đang dẫn dắt đợt đầu tư xây dựng hạ tầng quy mô lớn nhất của thời đại, đồng thời nhấn mạnh Nvidia và Corning đang cùng xây dựng tương lai điện toán dựa trên công nghệ quang học tiên tiến. Theo ông, đây sẽ là nền tảng của hạ tầng AI, nơi “trí tuệ” dịch chuyển với tốc độ ánh sáng.
Về phía Corning, CEO Wendell P. Weeks cho rằng những gì Nvidia đang triển khai là điều “rất hiếm thấy”, không chỉ ở góc độ tương lai của AI mà còn đối với lực lượng lao động trong lĩnh vực sản xuất tiên tiến tại Mỹ.
Xu hướng chuyển sang quang học được chú ý ngày càng nhiều do bài toán điện năng và tốc độ truyền dẫn. Khi số lượng GPU trong máy chủ AI và trung tâm dữ liệu tăng mạnh, lưu lượng dữ liệu giữa chip, rack và toàn hệ thống cũng phình to. So với cáp đồng, cáp quang có mức suy hao tín hiệu thấp hơn, tốc độ truyền cao hơn và có thể giúp giảm điện năng tiêu thụ. Trong một cuộc phỏng vấn trước đó, Weeks cho biết năng lượng cần để truyền photon thấp hơn 5-20 lần so với electron.
Thị trường từ lâu đã chờ Nvidia triển khai co-packaged optics ở quy mô lớn. Công nghệ này giúp tăng tốc luồng dữ liệu cho các tác vụ AI, đồng thời giảm mức tiêu thụ điện. Vlad Galabov, chuyên gia của Omdia, giải thích rằng việc đưa quá trình chuyển đổi tín hiệu quang - điện đến gần chip xử lý hơn sẽ làm giảm nhu cầu truyền tín hiệu qua các đoạn dài trên bo mạch, từ đó hạn chế điện năng lãng phí. Ông cũng đánh giá Nvidia đang đẩy nhanh tốc độ đổi mới của toàn bộ hệ sinh thái.
Corning được biết đến nhiều với vai trò nhà cung cấp kính màn hình cho iPhone, nhưng mảng lớn nhất và tăng trưởng nhanh nhất của công ty hiện là truyền thông quang. Sau khi phát triển sợi quang cho viễn thông đường dài từ năm 1970, Corning đã cung cấp cáp cho các nhà khai thác để kết nối giữa các rack trong trung tâm dữ liệu AI. Với thỏa thuận lần này, Corning có thể mở rộng vai trò sang việc đưa sợi quang vào bên trong các hệ thống theo rack của Nvidia như Vera Rubin, và xa hơn là hỗ trợ kết nối giữa các chip. Hiện các hệ thống của Nvidia đang sử dụng khoảng 5.000 cáp đồng bên trong.
Trong năm 2025, Nvidia cũng đã ra mắt hai mẫu switch mạng ứng dụng công nghệ quang tương tự. Các đối thủ như Broadcom và Marvell đã tung ra sản phẩm cùng hướng đi, trong khi Intel đang phát triển giải pháp liên quan. Hồi tháng 3, Nvidia cũng đầu tư 4 tỷ USD vào Coherent và Lumentum - hai công ty phát triển laser và linh kiện phục vụ chuyển đổi tín hiệu quang - điện. Động thái này được xem là bước đi sớm nhằm củng cố hệ sinh thái linh kiện kết hợp với cáp quang của Corning.
Song song đó, Corning cũng tăng tốc mở rộng công suất tại Mỹ. Tháng 1, Meta cho biết sẽ đầu tư tối đa 6 tỷ USD với tư cách khách hàng chủ chốt để hỗ trợ mở rộng nhà máy cáp quang tại Hickory, North Carolina. Dự án này dự kiến tạo thêm khoảng 1.000 việc làm. Corning sẽ tổ chức ngày gặp gỡ nhà đầu tư tại Sở Giao dịch Chứng khoán New York vào ngày 7/5, đồng thời dự kiến rung chuông kết thúc phiên giao dịch nhân dịp kỷ niệm 175 năm thành lập.