Nguồn cung bộ nhớ toàn cầu có thể tiếp tục thiếu hụt đến năm 2027 khi phần lớn kế hoạch mở rộng công suất của ngành đang tập trung vào HBM phục vụ máy chủ AI, thay vì DRAM và NAND phổ thông dùng cho smartphone và PC.

Theo Gigazine ngày 20/4, nhu cầu thị trường đang tăng nhanh hơn tốc độ bổ sung công suất thực tế. Samsung Electronics, SK hynix và Micron, ba doanh nghiệp đang nắm khoảng 90% thị phần DRAM toàn cầu, đều đẩy mạnh đầu tư, nhưng phần lớn dây chuyền mới dự kiến chỉ có thể vận hành đầy đủ từ năm 2027 hoặc 2028.

Trong số các dự án hiện nay, nguồn tăng sản lượng có thể hiện thực hóa ngay trong năm 2026 được cho là chủ yếu đến từ nhà máy Cheongju của SK hynix.

Với Samsung Electronics, hãng đang xây dựng dây chuyền DRAM mới tại tổ hợp Pyeongtaek 4 ở Gyeonggi. Tuy nhiên, dây chuyền này chủ yếu phục vụ HBM cho AI hơn là DRAM phổ thông. Ngay cả khi bắt đầu vận hành từ năm 2026, việc ổn định sản xuất hàng loạt và nâng tỷ lệ thành phẩm nhiều khả năng cũng phải chờ đến sau năm 2027.

Nhiều đánh giá cho rằng chỉ riêng các kế hoạch mở rộng hiện tại sẽ khó đủ để theo kịp nhu cầu. Nikkei nhận định với kế hoạch sản xuất hiện nay, ngành bán dẫn chỉ có thể đáp ứng khoảng 60% nhu cầu thị trường.

Để đáp ứng toàn bộ nhu cầu, sản lượng cần tăng 12% mỗi năm trong giai đoạn 2026-2027. Tuy nhiên, Counterpoint Research dự báo mức tăng sản lượng thực tế của các hãng bộ nhớ lớn chỉ quanh 7,5%.

Áp lực tăng giá vì thế tiếp tục gia tăng. TrendForce dự báo giá hợp đồng DRAM trong quý II/2026 sẽ tăng 58-63%, trong khi giá hợp đồng NAND flash có thể tăng 70-75%.

Giá bộ nhớ phổ thông cũng đang leo thang nhanh. Trong quý I/2026, giá hợp đồng bộ nhớ phổ thông dùng cho smartphone và PC được cho là đã tăng 90% so với quý trước.

Diễn biến này bắt đầu phản ánh trực tiếp vào chi phí sản xuất thiết bị. Tỷ trọng chi phí bộ nhớ trong giá thành smartphone phổ thông hiện vào khoảng 20%, nhưng có thể tiến sát 40% vào giữa năm 2026.

Theo đó, tình trạng thiếu bộ nhớ đang tạo áp lực tăng giá trên diện rộng đối với smartphone, laptop, kính thực tế ảo và máy chơi game cầm tay.

Ngay cả khi nguồn cung tăng lên, thị trường bộ nhớ phổ thông cũng chưa chắc sớm hạ nhiệt. The Verge nhận định nhiều nhà máy mới vẫn tập trung vào HBM cho trung tâm dữ liệu AI, nên hiệu quả kiềm chế đà tăng giá của các thiết bị điện tử tiêu dùng vẫn khó dự đoán.

Chủ tịch SK Group cũng từng đề cập khả năng tình trạng thiếu chip có thể kéo dài đến năm 2030.

Một yếu tố khác làm trầm trọng thêm mất cân đối cung–cầu là việc các công ty AI chủ động ký hợp đồng từ sớm để gom nguồn hàng. OpenAI được cho là đang thúc đẩy các thỏa thuận cung ứng HBM với Samsung Electronics nhằm tự xây dựng chuỗi cung ứng riêng.

Theo kế hoạch, OpenAI sẽ nhận lượng lớn HBM4 12 lớp từ nửa cuối năm 2026. Công ty này hiện cũng đã ký hợp đồng cung ứng với Micron.

Ở chiều ngược lại, thị trường smartphone đã xuất hiện tín hiệu chững lại về nhu cầu. Counterpoint Research cho biết lượng smartphone xuất xưởng tại Trung Quốc trong quý I/2026 giảm 4% so với cùng kỳ năm trước.

Trong cùng kỳ, lượng máy xuất xưởng của Xiaomi giảm 35%, trong khi Apple tăng 20%. Về thị phần tại Trung Quốc, Huawei đứng đầu với 20%, theo sau là Apple với 19%.

Tại Ấn Độ, diễn biến cũng tương tự. Lượng smartphone xuất xưởng trong quý I/2026 giảm 3% so với cùng kỳ, trong khi giá bán của hơn 80 mẫu smartphone tăng trung bình 15%.

Apple chiếm 9% thị phần nhờ lực cầu đối với dòng iPhone 17, còn lượng máy xuất xưởng của Google tăng 39% so với cùng kỳ năm trước.

Trong bối cảnh đó, thời điểm các khoản đầu tư mới thực sự chuyển thành nguồn cung trên thị trường, cùng việc ưu tiên HBM có giúp hạ nhiệt tình trạng thiếu bộ nhớ phổ thông hay không, sẽ là những biến số chính quyết định xu hướng giá trong thời gian tới.